【PCB正片跟负片的区别】在PCB（印刷电路板）设计与制造过程中，"正片"和"负片"是两个常见的概念，它们主要用于描述电路图形在铜箔层上的表现形式。理解这两者的区别对于正确进行电路板设计和生产至关重要。
一、
正片（Positive Photoresist）是指在制作过程中，通过曝光和显影后，保留下来的光刻胶部分会形成最终的电路图案，而未被曝光的部分会被去除。这种方式通常用于制作线路较为复杂的PCB，因为其图形清晰度高，适合精细线路的加工。
负片（Negative Photoresist）则相反，曝光后未被照射的区域被保留下来，而被照射的区域被去除。这种工艺常用于较粗线条或对精度要求不高的场合，具有一定的成本优势。
两者的主要区别体现在图像呈现方式、适用场景、工艺复杂度和成本等方面。以下是具体的对比：
二、表格对比
| 对比项目 | 正片（Positive） | 负片（Negative） |
| 图像呈现方式 | 曝光后保留的区域为电路图形 | 曝光后未被保留的区域为电路图形 |
| 工艺原理 | 光刻胶在曝光后硬化，未曝光部分被去除 | 光刻胶在曝光后软化，被曝光部分被去除 |
| 适用场景 | 精细线路、高密度布线 | 粗线条、简单布线 |
| 成本 | 相对较高（工艺复杂） | 相对较低（工艺简单） |
| 图形清晰度 | 高（适合精密加工） | 一般（适合常规加工） |
| 显影方式 | 通常使用碱性显影液 | 通常使用酸性显影液 |
| 常见用途 | 高端PCB、多层板、高频板 | 普通单面板、双面板 |
三、小结
正片与负片的选择取决于PCB的设计复杂度、精度要求以及成本控制。在实际应用中，设计师需要根据具体需求选择合适的工艺方式，以确保最终产品的性能和质量。理解两者的差异有助于提升PCB设计与制造的效率与成功率。
